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主要代理品牌彙總

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晶圓減薄砂輪

 

本公司代理台灣LED藍寶石,氧化鋁基板等高硬度化合物基板減薄用研磨砂輪,可與現在大陸各主要LED生産商使用的主要機型的原廠相匹敵,可以達到原廠,各別産品超出原廠表現,現在台灣被各主要LED生産商所認可及采用。

 

可對應的主要設備商:創技(SPEEDFAM),捷斯奧(WEC),凱勒斯(GALAXY),NTS,TECDIA,SHUWA等。

 

 

蓝宝石基板减薄用砂轮

晶圓減薄砂輪SF304S

 

1 - 适用于研磨2"-4"蓝宝石(Sapphire),氮化铝 (AlN)晶片

2- 砂轮免削锐,可用纯水做为切削液

3 - 砂轮外径:304mm

4 P.C.D:180 6-M6

5 - 齿数:36

 

LED基板减薄砂轮

晶圓減薄砂輪SF254S

 

1 - 适用于研磨2"-4"蓝宝石(Sapphire),氮化铝 (AlN)晶片

2- 砂轮免削锐,可用纯水做为切削液

3 - 砂轮外径:254mm

4 P.C.D:180 6-M6

5 - 齿数:24

 

晶圓減薄砂輪

晶圓減薄砂輪SF254R-Si

 

1 - 适用于研磨2"-4"Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer...

2- 有效降低四元硅粘接LED研磨后翘曲量,提高切劈良率

3 - 研磨后表面粗糙度适中,镀背金不脱落

4 - 砂轮免削锐,可用纯水切削液

5 - 砂轮外径:254mm

6-P.C.D:180 6-M6


LED研磨减薄砂轮
晶圓薄化砂輪W255S

1 - 适用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
2 - 砂轮免修整;可用纯水切削液
3 - 砂轮外径:255毫米
4 - P.C.D:125 4-M8
5 - 齿数:26

LED基板减薄用砂轮
晶圓薄化砂輪W175S

1 - 适用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
2 - 砂轮免削锐,可用纯水切削液
3 - 砂轮外径:175毫米
4 - P.C.D:105 4-M8
5 - 齿数:22

蓝宝石减薄砂轮
晶圓薄化砂輪GN175R

1 - 适用于研磨2" ~ 4" Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer...
2 - 有效降低四元硅粘接LED研磨后翘曲量,提高切劈良率
3 - 研磨后表面粗糙度适中,镀背金不脱落
4 - 砂轮免削锐,可用纯水切削液
5 - 砂轮外径:175mm
6 - 砂轮内径:76mm

晶圓減薄砂輪
晶圆薄化砂轮西南150 R-AL

1 - 适用于研磨2" ~ 4" Sapphire , AlN wafer
2 - 砂轮锐利度佳,寿命长
3 - 可用纯水切削液
4 - 砂轮外径:150mm
5 - 螺丝孔:M10

晶圓減薄砂輪
晶圓薄化砂輪SW150S

1 - 适用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
2 - 砂轮免削锐,可用纯水切削液
3 - 砂轮外径:150mm
4 - 螺丝孔:M10
5 - 齿数:22

晶圓減薄砂輪
晶圓薄化砂輪SW150R矽

1 - 适用于研磨2" ~ 4" Si-bonding , GaAs , GaP , Ge wafer
2 - 有效降低四元硅粘接LED研磨后翘曲量,提升切劈良率
3 - 研磨后表面粗糙度适中,镀背金不脱落
4 - 砂轮免削锐,可用纯水切削液
5 - 砂轮外径:150mm
6 - 螺丝孔:M10

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